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1 熟練掌握硬件電路設計軟件（如Altium Designer，Candence PADS等），能夠根據(jù)產品需求，設計PCB電路板。 2 熟悉各種芯片模塊的選型，能夠根據(jù)產品需求，選擇合適的芯片模塊，并對芯片模塊進行調試和測試。 3 熟悉單片機、ARM等嵌入式系統(tǒng)的外設電路設計熟悉I2C、SPI、USB、UART等各種外圍接口，以及TIMER、PWM、中斷、低功耗等機制。 4 熟悉物聯(lián)網相關的協(xié)議和技術，熟悉BLE和4G通訊技術，具有硬件電磁兼容設計經驗，能夠設計和開發(fā)具有通訊功能的硬件系統(tǒng)。 5 具備一定的英語讀寫能力，能夠閱讀和理解相關的技術文檔和資料，能夠熟練閱讀英文版的datasheet;。 6 有相關行業(yè)背景或者從事過類似項目開發(fā)經驗者優(yōu)先 7 熟悉嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)，熟悉C語言等編程語言，能夠根據(jù)產品需求，編寫嵌入式軟件程序。